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堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究

Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿,列出了其中的一些重点,以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多

【007网课】易力高带你揭开三防漆的神秘面纱

与专家Phil Kinner一起揭开三防漆的神秘面纱 在过去的四年里,Electrolube的 Phil Kinner ...查看更多

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Schmartboard推出焊接新技术

Schmartboard公司推出了可提高焊点可靠性的专利工艺,该工艺出人意料、但结构却非常简单。近期,I-Connect007编辑团队采访了该公司创始人Neal Greenberg和Andrew  ...查看更多

IPC J-STD-001H焊接的电气和电子组件要求及IPC-A-610H电子组件的可接受性原版标准上市

  IPC     十月 30, 2020

近日,IPC发布了电子组装行业两项领先标准的H版。IPC J-STD-001H, 焊接的电气和电子组件要求是全球公认的唯一一份达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准。IPC-A- ...查看更多

异构集成发展路线图——美航空航天与国防领域

半导体发展路线图历史 半导体行业的大多数人都熟知国际半导体技术发展路线图(International Technology Roadmap for Semiconductors,简称ITRS),从1 ...查看更多

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